美國創投基金 Seligman Ventures 在成立不到一年內，將可動用資金翻倍至 10 億美元，主因看好人工智慧（AI）熱潮帶動的硬體基礎建設投資機會，顯示科技硬體市場正迎來新一波資金活水。
美國創投基金 Seligman Ventures 近日宣布，將其可動用資金翻倍至 10 億美元，距離該公司去年二月成立僅不到一年。此舉顯示人工智慧（AI）的蓬勃發展，正重新點燃市場對科技硬體領域的投資熱情。
Seligman Ventures 是 Seligman Investments 旗下的創投部門，於 2026 年 2 月啟動時，原先設定的可動用資金為 5 億美元，並預計在首年完成六到八筆交易。然而，據《Yahoo News》報導，該基金迄今已投資超過 3 億美元於 14 家公司，投資速度與規模均超乎預期。管理合夥人 Umesh Padval 表示，所收到的交易提案數量，遠超他當初預期的 10 至 15 倍，顯示市場機會豐厚。
該基金的投資重點聚焦於 AI 硬體、網路連結、電源與散熱管理、加速器以及網路安全等基礎設施，而非單純關注 AI 模型或應用程式。Seligman Ventures 採行一種「槓鈴策略」（barbell strategy），同時涵蓋早期新創與晚期準備首次公開發行（IPO）的公司，藉此平衡風險與潛在報酬。此策略旨在抓住 AI 基礎建設面臨的實體瓶頸，預期這些領域將催生下一波大型科技公司。
負責這項新投資策略的 Paul Wick，同時也是 Columbia Seligman Technology and Information Fund 的首席投資長。他從 1997 年網路泡沫化後失敗的早期創投經驗中汲取教訓，特別強調董事會席次和自主的交易來源管道，以增強對被投公司的影響力與理解。Paul Wick 表示，如今團隊能透過在投資公司擔任董事席位，大幅提升保護自身並更深入理解私營企業投資的能力。
據統計，2026 年上半年，美國與加拿大新創公司的創投總額達到破紀錄的 3,920 億美元，其中約 107 億美元投入半導體新創企業。這波硬體投資回溫的趨勢，可能為全球半導體及相關硬體製造商帶來新的發展契機。Seligman Ventures 預計在未來 12 個月內，再進行五到十筆新投資。